Nuevas restricciones estadounidenses a las exportaciones de chips de memoria a China

Nuevas restricciones estadounidenses a las exportaciones de chips de memoria a China

El gobierno de Estados Unidos ha introducido controles más estrictos sobre la exportación a China de chips de memoria de alta gama (HBM) utilizados en aplicaciones de inteligencia artificial (IA). Estas nuevas regulaciones afectan tanto a los productos fabricados en Estados Unidos como en el extranjero y representan un paso importante en la estrategia del país para limitar el acceso de China a tecnologías avanzadas.

La última meditación, anunciada el 2 de diciembre, se basa en restricciones implementadas previamente por la administración Biden durante los últimos tres años. El propósito básico de esta política es impedir que China obtenga acceso a tecnologías críticas que podrían proporcionar una ventaja de desarrollo militar y tecnológico. En respuesta, China inició sus propias restricciones a la exportación de germanio, galio y otros materiales esenciales para la producción de semiconductores y equipos de alta tecnología.

Los expertos advierten que estas restricciones reducirán el dumping de chips de IA en China y, en el peor de los casos, limitarán el acceso a HBM. Actualmente, la capacidad de fabricación de HBM en China no coincide con la de empresas surcoreanas como SK Hynix y Samsung, o la estadounidense Micron. Sin embargo, China está trabajando para fortalecer su capacidad en este sector.

Jeffery Chiu, director ejecutivo de Ansforce, una consultora especializada en tecnología, explicó que si se producen restricciones estadounidenses, privará a China de HBM de alta calidad a corto plazo; En la gran corte, el país podría desarrollar su propia producción, aunque con tecnología menos avanzada. Empresas chinas líderes en este campo, como Yangtze Memory Technologies y Changxin Memory Technologies, están ampliando su capacidad de producción de HBM para alcanzar la autosuficiencia tecnológica.

La importancia de los chips HBM es fundamental por su superior capacidad de almacenamiento y velocidad respecto a las memorias convencionales. Esta tecnología es esencial para el funcionamiento de aplicaciones de IA que requieren cálculos complejos y el procesamiento de grandes cantidades de datos. Los chips HBM optimizan el rendimiento de las aplicaciones de IA al permitir un procesamiento de información rápido y eficiente.

La analogía de la autopista ilustra este beneficio: una autopista con más tranvías permite un flujo de tráfico más fluido y reduce la posibilidad de congestión. Del mismo modo, los chips HBM con un ancho de banda consistentemente mayor permiten que las aplicaciones de IA se ejecuten sin una ganancia significativa de rendimiento.

El mercado de HBM está actualmente dominado por tres grandes empresas: SK Hynix, Samsung y Micron. En 2022, Hynix dominaba el 50% del mercado, seguida de Samsung con el 40% y Micron con el 10%, según TrendForce. Esperamos que esta tendencia continúe y que Hynix y Samsung mantengan una participación de mercado combinada del 95% en los próximos años. Por su parte, Micron pretende incrementar su participación en HBM hasta el 25% de aquí a 2025.

El elevado valor de los chips HBM ha permitido a los fabricantes dedicar importantes recursos a su producción. Se estima que a partir de 2024, HBM representará más del 20% del mercado total de chips de memoria estándar, y podría superar el 30% en los próximos años.

Fabricar HBM es un proceso complejo que implica empaquetar muchos chips de memoria en una tapa delgada similar a una hamburguesa. Este dispositivo requiere una precisión extrema, ya que cada prenda debe ser extremadamente fina, lo que complica la producción y aumenta los costes. El precio de venta de HBM es en ocasiones superior al de los chips de memoria tradicionales.

Para lograrlo, cada chip HBM debe limpiarse hasta alcanzar un tamaño correspondiente al tamaño mediano. Además, dado que se perforan clavijas en los chips para permitir la conexión del cableado eléctrico, la precisión de la posición y el tamaño de las clavijas es fundamental para el rendimiento del dispositivo.

El proceso de fabricación de HBM tiene muchos fallos potenciales, lo que supone un desafío en la industria tecnológica. G Dan Hutcheson, vicepresidente de TechInsights, informó que fabricar estos dispositivos puede compararse con la construcción de un castillo de nieve, donde cualquier error puede llevar al colapso del proyecto.

En resumen, las nuevas restricciones a las exportaciones estadounidenses de chips HBM a China reflejan tensiones geopolíticas y la experiencia tecnológica de otras naciones. Si bien el desarrollo tecnológico avanzado de China puede desacelerarse temporalmente, el país está decidido a aumentar su autosuficiencia en la fabricación de semiconductores, lo que podría tener un impacto significativo en la industria global del futuro.

By Angel Luis Alvarez